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半导体湿法工艺
湿法工艺一般采bai用溶du液、固液混合物zhi、气液混合物等原料进行反应，制备目标物质的过程。它具有粉尘污染小、温度低、有利于操作工人的身体健康。但是湿法工艺产生大量的废水废液，如果不处理，会造成严重的水污染。
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半导体硅片市场
2021年全球半导体硅片市场规模为113亿美元。预计到2030 年将达到 150 亿美元，复合年增长率为 3.6%在预测期间（2022-2030 年）。半导体工业的一个重要组成部分是硅晶片。每个芯片制...
2021年全球半导体硅片市场规模为113亿美元。预计到2030 年将达到...
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《炬丰科技-半导体工艺》Al₂O₃ 硬掩模的蚀刻机制
The etching of high aspect ratio structures in silicon via the Bosch process is essential in modern ...
The etching of high aspect ratio str...
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《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体清洗的 3 MHz 兆声波系统的有限元...
Megasonic cleaning has been used to clean contaminants from wafer surfaces in semiconductor producti...
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《炬丰科技-半导体工艺》通过硅湿法蚀刻制造的一维光子晶体
Wet anisotropic etching of (1 1 0) silicon for the fabrication of one-dimensional photonic crystals ...
Wet anisotropic etching of (1 1 0) s...
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