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半导体工艺资料
半导体湿法工艺
湿法工艺一般采bai用溶du液、固液混合物zhi、气液混合物等原料进行反应,制备目标物质的过程。它具有粉尘污染小、温度低、有利于操作工人的身体健康。但是湿法工艺产生大量的废水废液,如果不处理,会造成严重的水污染。
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技术交流
  • 沉积技术最近的一个重要趋势是现有工艺不断向更高的离子辅助方向扩展,从而对薄膜性能产生有益的影响。如今,包括激光烧蚀和沉积、真空电弧沉积、离子辅助沉积、高功率脉冲磁控溅射和等离子体浸没离子注入在内的多...
    沉积技术最近的一个重要趋势是现有工艺不断向更高的离子辅助方向扩展,从而...
    沉积技术最近的一个重要趋势是现有工艺不断向更高的离子辅助方向扩展,从而...
  • 材料的表面性质会影响材料使用时的效率和性能。修改和调整这些表面特性以满足更好性能的特定需求是可行的,并且已经广泛应用于生活的不同方面。这可以通过薄膜沉积涂覆表面来实现。这项研究回顾了用于表面改性和涂...
    材料的表面性质会影响材料使用时的效率和性能。修改和调整这些表面特性以满...
    材料的表面性质会影响材料使用时的效率和性能。修改和调整这些表面特性以满...
  • 在过去的几十年中,形成薄膜材料的方法显著增加。一般来说,薄膜是由物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(化学气相沉积)产生的小厚度。尽管PVD技术有一些缺点,但它仍然是一种重要的方法,比化学气相沉积技术...
    在过去的几十年中,形成薄膜材料的方法显著增加。一般来说,薄膜是由物理气相...
    在过去的几十年中,形成薄膜材料的方法显著增加。一般来说,薄膜是由物理气相...
  • 本文讲述了低温直接等离子体增强化学气相沉积氧化物与热氧化物的结合。PECVD氧化物在350℃下致密化,并进行化学机械抛光,以获得相当光滑的粘合表面。在食人鱼清洗后,PECVD氧化物晶片在室温下结合到热...
    本文讲述了低温直接等离子体增强化学气相沉积氧化物与热氧化物的结合。PEC...
    本文讲述了低温直接等离子体增强化学气相沉积氧化物与热氧化物的结合。PEC...
  • 三维集成电路技术已经发展成为半导体行业的新兴技术。硅片减薄是三维集成电路和硅通孔形成的关键技术之一。本文报道了三维集成电路硅片湿法刻蚀减薄技术。 通过应用摩尔定律,半导体已经小型化。然而...
    三维集成电路技术已经发展成为半导体行业的新兴技术。硅片减薄是三维集成电路...
    三维集成电路技术已经发展成为半导体行业的新兴技术。硅片减薄是三维集成电路...
  • 在微系统技术中,通常由结构化或普通硅或其他晶片组成的复杂结构必须结合成一个机械稳定的结构。在许多情况下,晶片键合,也称为熔合键合,可以实现这一目标。本概述将介绍成功焊接表面必须满足的不同要求,尤其是...
    在微系统技术中,通常由结构化或普通硅或其他晶片组成的复杂结构必须结合成...
    在微系统技术中,通常由结构化或普通硅或其他晶片组成的复杂结构必须结合成...
半导体清洗工艺