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  • 摘要:随着ULSI技术的不断向前发展,对半导体硅的表面性质要求也越来越严格。而且电路的集成度日益提高,单元图形的尺寸日益微化,污染物对器件的影响也愈加突出,以至于洁净表面的制备已成为制作64M和256...
    摘要:随着ULSI技术的不断向前发展,对半导体硅的表面性质要求也越来越严格。而且电路的集成度日益提高,单元图形的尺寸日益微化,污染物对器件的影响也愈加突出,以至于洁净表面的制备已成为制作64M和256...
    摘要:随着ULSI技...
  • 最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechani...
    最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechani...
    最初的半导体基片(衬...
  • 目前国内外制备电子级氢氟酸的常用提纯技术有精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等技术,这些提纯技术各有特性,各有所长。如亚沸蒸馏技术只能用于制备量少的产品,气体吸收技术可以用于大规模的生产。另外,...
    目前国内外制备电子级氢氟酸的常用提纯技术有精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等技术,这些提纯技术各有特性,各有所长。如亚沸蒸馏技术只能用于制备量少的产品,气体吸收技术可以用于大规模的生产。另外,...
    目前国内外制备电子级...
  • 莫匹集团领导到冀中能源集团走访
    莫匹集团领导到冀中能源集团走访
    莫匹集团领导到冀中能...
  • 湿法腐蚀技术的历史可以追溯到 15 世纪末或 16 世纪初,人们以蜡作掩膜,用酸在盔甲上腐蚀出装饰图形。而各向同性腐蚀是 20 世纪 50 年代开发的一项半导体加工技术。各向异性湿法腐蚀技术可以追溯到...
    湿法腐蚀技术的历史可以追溯到 15 世纪末或 16 世纪初,人们以蜡作掩膜,用酸在盔甲上腐蚀出装饰图形。而各向同性腐蚀是 20 世纪 50 年代开发的一项半导体加工技术。各向异性湿法腐蚀技术可以追溯到...
    湿法腐蚀技术的历史可...
  • 随着电子元器件的小型化发展,微机电系统(MEMS)已成为制作微机械、传感器、控制电路等微器件及其集成于芯片的关键技术。由于芯片的集成和制造多以硅为基体,作为硅基体加工中最基础、最关键技术的硅的湿法刻蚀...
    随着电子元器件的小型化发展,微机电系统(MEMS)已成为制作微机械、传感器、控制电路等微器件及其集成于芯片的关键技术。由于芯片的集成和制造多以硅为基体,作为硅基体加工中最基础、最关键技术的硅的湿法刻蚀...
    随着电子元器件的小型...
  • 摘要:芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Fi...
    摘要:芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Fi...
    摘要:芯片的制造过程...
  • 精细化学品工艺学是应用化学专业和化工工艺专业的专业必修课程。介绍简单的有关精细化工工艺计算;各工艺的工艺流程设计技术,相关的环境污染及防治。精细化工工艺专题主要含有表面活性剂;合成材料助剂;食品添加剂...
    精细化学品工艺学是应用化学专业和化工工艺专业的专业必修课程。介绍简单的有关精细化工工艺计算;各工艺的工艺流程设计技术,相关的环境污染及防治。精细化工工艺专题主要含有表面活性剂;合成材料助剂;食品添加剂...
    精细化学品工艺学是应...
  • 精细化学工业的简称,化学工业中生产精细化学品的经济领域。精细化学品这个名词,沿用已久,原指产量小、纯度高、价格贵的化工产品,如医药、染料、涂料等。但是,这个含义还没有充分揭示精细化学品的本质。近年来,...
    精细化学工业的简称,化学工业中生产精细化学品的经济领域。精细化学品这个名词,沿用已久,原指产量小、纯度高、价格贵的化工产品,如医药、染料、涂料等。但是,这个含义还没有充分揭示精细化学品的本质。近年来,...
    精细化学工业的简称,...
  • 广义而言,刻蚀技术包含了所有将材质表面均匀移除或是有选择性的部分去除的技术,可大体分为湿法刻蚀与干法刻蚀两种方式。 本情景针对半导体制造工艺中所用的刻蚀技术做详细介绍,内容将包括湿法刻蚀和干法刻蚀技...
    广义而言,刻蚀技术包含了所有将材质表面均匀移除或是有选择性的部分去除的技术,可大体分为湿法刻蚀与干法刻蚀两种方式。 本情景针对半导体制造工艺中所用的刻蚀技术做详细介绍,内容将包括湿法刻蚀和干法刻蚀技...
    广义而言,刻蚀技术包...
  • 摘要:背金工艺是一种在wafer背面淀积金属的工艺。目前背金蒸发使用的金属材料为钛(TI)、镍(NI)、银(AG)三种,蒸镀的顺序分别是钛层(1KA)、镍层(2KA)、银层(10KA)。 TI和SI能...
    摘要:背金工艺是一种在wafer背面淀积金属的工艺。目前背金蒸发使用的金属材料为钛(TI)、镍(NI)、银(AG)三种,蒸镀的顺序分别是钛层(1KA)、镍层(2KA)、银层(10KA)。 TI和SI能...
    摘要:背金工艺是一种...
  • 半导体是介于导体和绝缘体之间的物质,它的电阻率在10-3~109范围内。自然界中属于半导体的物质很多,用于制造半导体的材料主要是硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)。 纯净的半导体电阻率很高,...
    半导体是介于导体和绝缘体之间的物质,它的电阻率在10-3~109范围内。自然界中属于半导体的物质很多,用于制造半导体的材料主要是硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)。 纯净的半导体电阻率很高,...
    半导体是介于导体和绝...
  • 回流焊载具清洗机、合成石载具清洗机、过锡夹具清洗机、助焊剂清洗机、网板清洗机、过锡炉夹具清洗 助焊剂清洗机、IGBT 功率模块封装清洗机、引线框架和分立器件清洗机、BGA植球后的清洗、CMOS清洗机...
    回流焊载具清洗机、合成石载具清洗机、过锡夹具清洗机、助焊剂清洗机、网板清洗机、过锡炉夹具清洗 助焊剂清洗机、IGBT 功率模块封装清洗机、引线框架和分立器件清洗机、BGA植球后的清洗、CMOS清洗机...
    回流焊载具清洗机、合...
  • 在清洗光刻版的正面后,光刻版传输单元将光刻版置于翻转单元内,光刻版翻转后...
    在清洗光刻版的正面后,光刻版传输单元将光刻版置于翻转单元内,光刻版翻转后...
    在清洗光刻版的正面后,光刻版传输单元将光刻版置于翻转单元内,光刻版翻转后,传输单元将背面朝上的光刻版置于清洗腔内,对光刻版背面进...

    阅读量:79

  • 摘要:本文主要介绍半导体材料GaAs的性质、用途、制备工艺及国内外发展现...
    摘要:本文主要介绍半导体材料GaAs的性质、用途、制备工艺及国内外发展现...
    摘要:本文主要介绍半导体材料GaAs的性质、用途、制备工艺及国内外发展现状。半导体材料的性质和结构参数决定了他的特征以及用途。G...

    阅读量:31

  • 糖垢也称为碳水化合物垢,是由无机物和有机物构成的,通常由蔗糖蔗蜡碳酸钙亚...
    糖垢也称为碳水化合物垢,是由无机物和有机物构成的,通常由蔗糖蔗蜡碳酸钙亚...
    糖垢也称为碳水化合物垢,是由无机物和有机物构成的,通常由蔗糖蔗蜡碳酸钙亚硫酸钙硅酸钙草酸钙蛋白质等组成的,因制糖工艺的不同而有变...

    阅读量:3

  • 本发明在工作时将硅片物料投入内箱6,运行电机一21,电机一21的输出端转...
    本发明在工作时将硅片物料投入内箱6,运行电机一21,电机一21的输出端转...
    本发明在工作时将硅片物料投入内箱6,运行电机一21,电机一21的输出端转动带动传动轴23转动,传动轴23带动滑轮22转动,滑轮2...

    阅读量:25

  • 免责声明文章来源于网络,如有侵权请联系作者删除
    免责声明文章来源于网络,如有侵权请联系作者删除
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  • 摘要:利用直流磁控溅射技术,在锆合金基体表面上研究不同基体温度对沉积Ti...
    摘要:利用直流磁控溅射技术,在锆合金基体表面上研究不同基体温度对沉积Ti...
    摘要:利用直流磁控溅射技术,在锆合金基体表面上研究不同基体温度对沉积TiN薄膜的影响。分别采用X射线衍射仪和扫描电子显微镜(SE...

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  • 本工艺是将无水氢氟酸由储槽输送至计量槽后,经粗过滤去除夹杂的不纯物,再由...
    本工艺是将无水氢氟酸由储槽输送至计量槽后,经粗过滤去除夹杂的不纯物,再由...
    本工艺是将无水氢氟酸由储槽输送至计量槽后,经粗过滤去除夹杂的不纯物,再由塔节上方入料进入精馏塔,经过精馏分离去除无水氢氟酸中的高...

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  • 原子层沉积的工艺环节中,未完全反应的气体尾气排入设备附属的尾气处理装置,...
    原子层沉积的工艺环节中,未完全反应的气体尾气排入设备附属的尾气处理装置,...
    原子层沉积的工艺环节中,未完全反应的气体尾气排入设备附属的尾气处理装置,在尾气处理装置内经过燃烧和水洗,未完全反应的气体尾气排入...

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  • EDI连续电除盐EDI膜堆中混合离交换树脂将不断的置换原水中的阴阳离子,...
    EDI连续电除盐EDI膜堆中混合离交换树脂将不断的置换原水中的阴阳离子,...
    EDI连续电除盐EDI膜堆中混合离交换树脂将不断的置换原水中的阴阳离子,而通过膜堆电流将处于阴旗和阳膜附近的水分子电离,使之产生...

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  • 以Ag纳米颗粒为催化剂和H2O2的金属辅助催化蚀刻MACE由于已经在单晶...
    以Ag纳米颗粒为催化剂和H2O2的金属辅助催化蚀刻MACE由于已经在单晶...
    以Ag纳米颗粒为催化剂和H2O2的金属辅助催化蚀刻MACE由于已经在单晶硅晶片,单晶电子学级硅粉和多晶冶金级硅粉上进行了氧化剂处...

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  • 特殊设备甚至可以检测透明物体或具有不同颜色或对比度变化的物体
    特殊设备甚至可以检测透明物体或具有不同颜色或对比度变化的物体
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  • 在这项工作中,研究和评估了四种用于玻璃微加工的技术,包括喷砂,湿法蚀刻,...
    在这项工作中,研究和评估了四种用于玻璃微加工的技术,包括喷砂,湿法蚀刻,...
    在这项工作中,研究和评估了四种用于玻璃微加工的技术,包括喷砂,湿法蚀刻,RIE和玻璃回流技术

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  • 在MgOLiNbO3晶体中,脉冲NdYAG激光器的SHG效率分别达到65...
    在MgOLiNbO3晶体中,脉冲NdYAG激光器的SHG效率分别达到65...
    在MgOLiNbO3晶体中,脉冲NdYAG激光器的SHG效率分别达到65以上,而CwNdYAG激光器的SHG效率分别达到45以上

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  • 相干或外差检测是在雷达和无线电领域中最广泛使用的检测模式它取决于将要检测...
    相干或外差检测是在雷达和无线电领域中最广泛使用的检测模式它取决于将要检测...
    相干或外差检测是在雷达和无线电领域中最广泛使用的检测模式它取决于将要检测的单色辐射与参考波的混合,参考波由传感器本身生成并称为本...

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  • 研究了许多数值优化算法,例如线性规划,单纯形解搜索,最小二乘或最小二乘阻...
    研究了许多数值优化算法,例如线性规划,单纯形解搜索,最小二乘或最小二乘阻...
    研究了许多数值优化算法,例如线性规划,单纯形解搜索,最小二乘或最小二乘阻尼最小化,并将其应用于光学薄膜设计

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湿法图片
用光刻方法制成的微图形,只给出了电路的行貌,并不是真正的器件结构。因此需将光刻胶上的微图形转移到胶下面的各层材料上去,这个工艺叫做刻蚀。通常是用光刻工艺形成的光刻胶作掩膜对下层材料进行腐蚀,去掉不要的部分,保留需要的部分。
湿法刻蚀工艺