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湿法腐蚀工艺参数
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  • 沉积技术最近的一个重要趋势是现有工艺不断向更高的离子辅助方向扩展,从而...
    沉积技术最近的一个重要趋势是现有工艺不断向更高的离子辅助方向扩展,从而...
    沉积技术最近的一个重要趋势是现有工艺不断向更高的离子辅助方向扩展,从而对薄膜性能产生有益的影响。如今,包括激光烧蚀和沉积、真空...

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  • 材料的表面性质会影响材料使用时的效率和性能。修改和调整这些表面特性以满...
    材料的表面性质会影响材料使用时的效率和性能。修改和调整这些表面特性以满...
    材料的表面性质会影响材料使用时的效率和性能。修改和调整这些表面特性以满足更好性能的特定需求是可行的,并且已经广泛应用于生活的不...

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  • 在过去的几十年中,形成薄膜材料的方法显著增加。一般来说,薄膜是由物理气相...
    在过去的几十年中,形成薄膜材料的方法显著增加。一般来说,薄膜是由物理气相...
    在过去的几十年中,形成薄膜材料的方法显著增加。一般来说,薄膜是由物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(化学气相沉积)产生的小厚度...

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  • 本文讲述了低温直接等离子体增强化学气相沉积氧化物与热氧化物的结合。PEC...
    本文讲述了低温直接等离子体增强化学气相沉积氧化物与热氧化物的结合。PEC...
    本文讲述了低温直接等离子体增强化学气相沉积氧化物与热氧化物的结合。PECVD氧化物在350℃下致密化,并进行化学机械抛光,以获得...

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  • 三维集成电路技术已经发展成为半导体行业的新兴技术。硅片减薄是三维集成电路...
    三维集成电路技术已经发展成为半导体行业的新兴技术。硅片减薄是三维集成电路...
    三维集成电路技术已经发展成为半导体行业的新兴技术。硅片减薄是三维集成电路和硅通孔形成的关键技术之一。本文报道了三维集成电路硅片湿...

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  • 在微系统技术中,通常由结构化或普通硅或其他晶片组成的复杂结构必须结合成...
    在微系统技术中,通常由结构化或普通硅或其他晶片组成的复杂结构必须结合成...
    在微系统技术中,通常由结构化或普通硅或其他晶片组成的复杂结构必须结合成一个机械稳定的结构。在许多情况下,晶片键合,也称为熔合键...

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  • 晶圆到晶圆的三维集成有可能将硅厚度降至最低,这使我们能够通过显...
    晶圆到晶圆的三维集成有可能将硅厚度降至最低,这使我们能够通过显...
    晶圆到晶圆的三维集成有可能将硅厚度降至最低,这使我们能够通过显著缩小的硅通孔连接多个晶圆。为了实现这种类型的3D结构,...

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  • 薄硅在微机电、太阳能和微机械工业中提供了各种新的可能性,例如。对于3D集...
    薄硅在微机电、太阳能和微机械工业中提供了各种新的可能性,例如。对于3D集...
    薄硅在微机电、太阳能和微机械工业中提供了各种新的可能性,例如。对于3D集成(堆叠管芯)、薄微机电封装或薄单晶太阳能电池。该研究中...

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  • 摘要 等离子体蚀刻工艺的均匀性和晶片到晶片的再现性通常与等离子体蚀...
    摘要 等离子体蚀刻工艺的均匀性和晶片到晶片的再现性通常与等离子体蚀...
    摘要 等离子体蚀刻工艺的均匀性和晶片到晶片的再现性通常与等离子体蚀刻室壁的调节有关。对于先进的互补金属氧化物半导体制造,使...

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  • 本文提出了一种基于TSV硅通孔三维系统封装技术的低成本、可靠的晶圆减薄...
    本文提出了一种基于TSV硅通孔三维系统封装技术的低成本、可靠的晶圆减薄...
    本文提出了一种基于TSV硅通孔三维系统封装技术的低成本、可靠的晶圆减薄工艺。硅晶片首先通过目数约为#325的粗机械研磨变薄,随...

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  • 本文提出了湿化学硅晶片减薄工艺,并对该工艺造成的损伤进行了评估。对于损伤...
    本文提出了湿化学硅晶片减薄工艺,并对该工艺造成的损伤进行了评估。对于损伤...
    本文提出了湿化学硅晶片减薄工艺,并对该工艺造成的损伤进行了评估。对于损伤评估,我们测量了芯片断裂应力和断裂能,并比较了各种晶圆减...

    阅读量:2

  • 本文提出了一种用于实现贯穿芯片互连的包含沟槽和空腔的微机械晶片的减薄方...
    本文提出了一种用于实现贯穿芯片互连的包含沟槽和空腔的微机械晶片的减薄方...
    本文提出了一种用于实现贯穿芯片互连的包含沟槽和空腔的微机械晶片的减薄方法。通过研磨和抛光成功地使晶圆变薄,直至达到之前通过深度...

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  • 本章总结了使用金属辅助化学蚀刻(MacEtch)制造半导体和光电器件的当...
    本章总结了使用金属辅助化学蚀刻(MacEtch)制造半导体和光电器件的当...
    本章总结了使用金属辅助化学蚀刻(MacEtch)制造半导体和光电器件的当前技术水平。它详细介绍了MacEtch的历史、物理和化学...

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  • 这项工作的重点是多尺度计算流体动力学的发展(CFD)模拟框架,用于等离...
    这项工作的重点是多尺度计算流体动力学的发展(CFD)模拟框架,用于等离...
    这项工作的重点是多尺度计算流体动力学的发展(CFD)模拟框架,用于等离子体增强化学气相沉积薄膜太阳能电池。提出了一个宏观CFD...

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  • 3D集成技术已经成为下一代集成电路产业的一大焦点。 在本文...
    3D集成技术已经成为下一代集成电路产业的一大焦点。 在本文...
    3D集成技术已经成为下一代集成电路产业的一大焦点。 在本文中,我们研究了硅晶片的超细化,特别是超细化对硅表面的影响...

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湿法刻蚀工艺
半导体清洗工艺
用光刻方法制成的微图形,只给出了电路的行貌,并不是真正的器件结构。因此需将光刻胶上的微图形转移到胶下面的各层材料上去,这个工艺叫做刻蚀。通常是用光刻工艺形成的光刻胶作掩膜对下层材料进行腐蚀,去掉不要的部分,保留需要的部分。